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兴欣新材：电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一
2024-02-01 09:01 栏目： 公司新闻 查看(
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！公司开发的电子封装胶是用于半导体封装吗？是否属于高端产品？
兴欣新材（001358.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一。
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